哪些是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股一覽：

華天科技（002185）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，公司2025年第三季度凈利潤(rùn)3.16億，同比上年增長(zhǎng)率為135.4%。

公司針對(duì)不同的客戶需要開(kāi)發(fā)出了不同的指紋識(shí)別封裝工藝，為FPC和匯頂開(kāi)發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

近30日華天科技股價(jià)下跌11.93%，最高價(jià)為12.48元，2025年股價(jià)下跌-8.2%。

華潤(rùn)微（688396）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，華潤(rùn)微2025年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)1.87億，同比上年增長(zhǎng)率為-14.73%。

在近30個(gè)交易日中，華潤(rùn)微有14天上漲，期間整體上漲14.8%，最高價(jià)為59.86元，最低價(jià)為49.05元。和30個(gè)交易日前相比，華潤(rùn)微的市值上漲了113.77億元，上漲了14.8%。

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.09億，同比上年增長(zhǎng)率為46.37%。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌5.78%，總市值下跌了2.87億，當(dāng)前市值為177.13億元。2025年股價(jià)下跌-4.01%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

同興達(dá)（002845）：近7個(gè)交易日，同興達(dá)下跌8.02%，最高價(jià)為14.62元，總市值下跌了3.6億元，2025年來(lái)下跌-10.5%。公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來(lái)可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

上海新陽(yáng)（300236）：近7日上海新陽(yáng)股價(jià)上漲4.14%，2025年股價(jià)上漲39.13%，最高價(jià)為63.66元，市值為192.38億元。國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

光力科技（300480）：回顧近7個(gè)交易日，光力科技有4天下跌。期間整體下跌2.47%，最高價(jià)為15.99元，最低價(jià)為16.45元，總成交量3506.91萬(wàn)手。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。