集成電路封測(cè)龍頭股有哪些股票？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股有：

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭股。長(zhǎng)電科技公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元；長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)為4.83億，同比增長(zhǎng)5.66%，毛利潤(rùn)為14.34億，毛利率14.25%。

12月18日午后最新消息，長(zhǎng)電科技昨收35.93元，截至12時(shí)31分，該股跌0.19%報(bào)35.860元。

持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，加大對(duì)汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5g通信等領(lǐng)域。2024年9月28日晟碟半導(dǎo)體完成交割，強(qiáng)化了存儲(chǔ)封測(cè)能力。

通富微電002156：集成電路封測(cè)龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元；凈利潤(rùn)為4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%，毛利潤(rùn)為11.45億，毛利率16.18%。

12月18日盤中最新消息，通富微電昨收36.29元，截至12時(shí)31分，該股跌0.88%報(bào)35.970元。

晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭股。晶方科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元；晶方科技凈利潤(rùn)為1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%，毛利潤(rùn)為2.08億，毛利率52.23%。

12月18日盤中消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)下跌1.07%，最新漲0.77%，報(bào)27.370元，換手率1.29%。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

利揚(yáng)芯片：12月18日，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)26.81元，截至12時(shí)31分，報(bào)27.250元，成交額5138.32萬元，換手率0.93%，市值為55.4億元。

華峰測(cè)控：華峰測(cè)控最新報(bào)價(jià)175.160元，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.15%；今年來漲幅上漲40.94%，市盈率為70.92。

氣派科技：氣派科技（688216）10日內(nèi)股價(jià)下跌6.26%，最新報(bào)21.500元/股，漲2.77%，今年來漲幅下跌-4.11%。

頎中科技：12月18日盤中消息，頎中科技（688352）跌0.24%，報(bào)12.490元，成交額4601.47萬元，換手率1.01%，成交量368.29萬手。

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