A股半導體封測龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封測龍頭上市公司有：

華天科技：半導體封測龍頭股，華天科技2025年第三季度毛利率14.9%，凈利率7.26%，營收46億，同比增長20.63%，歸屬凈利潤3.16億，同比增長135.4%，當前總市值350.33億，動態(tài)市盈率55.9倍。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

近7個交易日，華天科技下跌3.18%，最高價為10.92元，總市值下跌了11.08億元，下跌了3.18%。

長電科技：半導體封測龍頭股，長電科技公司2025年第三季度毛利率14.25%，凈利率4.8%，營收100.64億，同比增長6.03%，歸屬凈利潤4.83億，同比增長5.66%，當前總市值627.19億，動態(tài)市盈率38.94倍。

近7個交易日，長電科技下跌4%，最高價為36.45元，總市值下跌了25.59億元，下跌了4%。

晶方科技：半導體封測龍頭股，2025年第三季度季報顯示，晶方科技毛利率52.23%，凈利率27.95%，營收3.99億，同比增長35.37%，歸屬凈利潤1.09億，同比增長46.37%，當前總市值172.3億，動態(tài)市盈率67.74倍。

晶方科技近7個交易日，期間整體下跌0.91%，最高價為27.12元，最低價為27.66元，總成交量7848.67萬手。2025年來下跌-3.29%。

聞泰科技：近5個交易日股價下跌2.23%，最高價為38.63元，總市值下跌了10.33億，當前市值為471.1億元。

三佳科技：近5個交易日股價下跌2.5%，最高價為26.08元，總市值下跌了9981.09萬。

金海通：回顧近5個交易日，金海通有2天上漲。期間整體上漲1.97%，最高價為141.4元，最低價為131元，總成交量707.96萬手。

格爾軟件：近5日格爾軟件股價下跌6.94%，總市值下跌了3.56億，當前市值為52.93億元。2025年股價上漲41.16%。

賽騰股份：回顧近5個交易日，賽騰股份有2天上漲。期間整體上漲2.23%，最高價為42.49元，最低價為40.84元，總成交量3316.21萬手。

德邦科技：近5個交易日股價下跌2.08%，最高價為49.05元，總市值下跌了1.39億。

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