半導(dǎo)體封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念股龍頭有：

長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封裝龍頭股。先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為12.92%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的9.52億元，最高為2022年的28.3億元。

在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有2天上漲，期間整體上漲3.41%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了22.37億元，上漲了3.41%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

從晶方科技近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.93%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.54%，最高價(jià)為27.93元，總市值上漲了6.39億。

通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

通富微電從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為31.59%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。

近5日通富微電股價(jià)上漲5.82%，總市值上漲了33.08億，當(dāng)前市值為568.64億元。2025年股價(jià)上漲21.14%。

華天科技002185：半導(dǎo)體封裝龍頭股。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-49.93%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.66%，最高價(jià)為11.05元，總市值上漲了13.04億，當(dāng)前市值為356.52億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：近5個(gè)交易日，聞泰科技期間整體上漲4.19%，最高價(jià)為39.44元，最低價(jià)為36.8元，總市值上漲了20.04億。

三佳科技：近5日股價(jià)下跌0.32%，2025年股價(jià)下跌-21.66%。

快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲15.14%，最高價(jià)為35.73元，總市值上漲了13.72億，當(dāng)前市值為90.63億元。

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