在2025年A股市場(chǎng)中半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的：

頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。12月25日股市消息，頎中科技（688352）收盤報(bào)12.870元/股，跌0.54%。公司股價(jià)沖高至12.91元，最低達(dá)12.72元，換手率2%。

華潤(rùn)微：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。12月25日，華潤(rùn)微(688396)開(kāi)盤報(bào)55.78元，截至15時(shí)，該股跌2.35%，報(bào)54.920元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.11%，總市值為729.08億元。

方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年12月25日，近3日方邦股份股價(jià)上漲0.49%，現(xiàn)報(bào)70.850元，總市值為58.36億元，換手率2.43%。

華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。12月25日，華天科技(002185)今日開(kāi)盤報(bào)11.13元，收盤價(jià)為11.120元，跌0.09%，日換手率為1.26%，成交額為4.56億元，近5日該股累計(jì)上漲3.87%。

公司針對(duì)不同的客戶需要開(kāi)發(fā)出了不同的指紋識(shí)別封裝工藝，為FPC和匯頂開(kāi)發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司其他的還有：

博威合金：回顧近5個(gè)交易日，博威合金有3天上漲。期間整體上漲7.98%，最高價(jià)為22.33元，最低價(jià)為19.89元，總成交量1.11億手。

生益科技：回顧近5個(gè)交易日，生益科技有2天上漲。期間整體上漲13.41%，最高價(jià)為73元，最低價(jià)為61.15元，總成交量2.04億手。

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