TCL中環(huán)（002129）：半導(dǎo)體硅片龍頭，12月26日消息，TCL中環(huán)截至14時(shí)33分，該股漲3.04%，報(bào)8.840元，5日內(nèi)股價(jià)上漲3.27%，總市值為357.41億元。

2024年，TCL中環(huán)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-98.18億，同比增長(zhǎng)-387.42%。

全球領(lǐng)先的光伏新能源材料（單晶硅為主）供應(yīng)商。

立昂微（605358）：半導(dǎo)體硅片龍頭，12月26日尾盤(pán)消息，立昂微今年來(lái)漲幅上漲33.61%，最新報(bào)36.930元，成交額11.29億元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-2.66億，同比增長(zhǎng)-504.18%。

神工股份（688233）：半導(dǎo)體硅片龍頭，截至12月26日14時(shí)33分，神工股份(688233)報(bào)70.330元，跌2.63%，換手率4.17%，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.88%，市盈率為293.04倍。

2024年，神工股份公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)，同比增長(zhǎng)159.54%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-48.99%；每股收益0.24元。

半導(dǎo)體硅片板塊概念股其他的還有：

眾合科技（000925）：半導(dǎo)體為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績(jī)連續(xù)4年穩(wěn)步增長(zhǎng)，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開(kāi)展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤(pán)、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬(wàn)平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份（002943）：公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

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