半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊龍頭股有：

通富微電002156：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。同時(shí)，公司“國(guó)產(chǎn)CPU封裝測(cè)試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”獲評(píng)2020年度中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎(jiǎng)之成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)，成為封測(cè)領(lǐng)域唯一獲此殊榮的企業(yè)。

近5個(gè)交易日，通富微電期間整體上漲4.64%，最高價(jià)為37.96元，最低價(jià)為35.77元，總市值上漲了26.41億。

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.36%，最高價(jià)為23.79元，總市值上漲了4.42億，當(dāng)前市值為131.64億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊股票其他的還有：

同興達(dá)002845：公司擬在昆山投資設(shè)立全資子公司昆山同興達(dá)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，用來(lái)實(shí)施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”。

上海新陽(yáng)300236：國(guó)內(nèi)晶圓化學(xué)品+大硅片領(lǐng)先企業(yè)；半導(dǎo)體化學(xué)品在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流供應(yīng)商。

光力科技300480：LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。

盛劍科技603324：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

元成股份603388：2022年12月12日公告顯示公司擬收購(gòu)硅密電子51.00%的股權(quán)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括為半導(dǎo)體集成電路、MEMS、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、光伏以及LED行業(yè)客戶提供濕法清洗及刻蝕設(shè)備方面的設(shè)計(jì)、制造、維護(hù)和技術(shù)支持服務(wù)等全方位解決方案。

華峰測(cè)控688200：公司已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商；主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路的測(cè)試，產(chǎn)品銷(xiāo)售區(qū)域覆蓋中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家和地區(qū)。

國(guó)芯科技688262：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。