中晶科技：

半導體硅片龍頭股。在每股收益方面，公司從2021年到2024年，分別為1.32元、0.19元、-0.34元、0.18元。

分立器件用單晶硅片頭部企業(yè)，布局大尺寸硅片。

回顧近7個交易日，中晶科技有4天上漲。期間整體上漲3.74%，最高價為28.87元，最低價為31.55元，總成交量1394.03萬手。

TCL中環(huán)：

半導體硅片龍頭股。2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收81.74億，同比增長28.34%，凈利潤為-15.34億，毛利潤為-3.32億。

在近7個交易日中，TCL中環(huán)有5天上漲，期間整體上漲4.99%，最高價為9.07元，最低價為8.21元。和7個交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了17.79億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：

半導體硅片龍頭股。根據(jù)公司年度數(shù)據(jù)顯示，2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)總收入33.88億，同比增長6.18%，近5年復合年增長率16.94%；凈利潤-9.71億。

滬硅產(chǎn)業(yè)近7個交易日，期間整體上漲4.65%，最高價為20元，最低價為22.45元，總成交量2.06億手。2025年來上漲13.31%。

立昂微：

半導體硅片龍頭股。公司2025年第三季度季報顯示，2025年第三季度實現(xiàn)總營收9.74億，同比增長19.09%；凈利潤為1906.47萬，同比增長52.34%。

近7個交易日，立昂微上漲5.46%，最高價為33.95元，總市值上漲了13.49億元，上漲了5.46%。

神工股份：

半導體硅片龍頭股。神工股份財務數(shù)據(jù)顯示：2024年實現(xiàn)營業(yè)總收入3.03億，同比增長124.19%。近五年復合增長率（CAGR）為12.04%。利潤：實現(xiàn)凈利潤4115.07萬。近五年凈利潤CAGR為-19.96%。盈利能力：毛利率為33.69%，近五年CAGR-15.23%。

在近7個交易日中，神工股份有4天上漲，期間整體上漲10.75%，最高價為75.4元，最低價為59.82元。和7個交易日前相比，神工股份的市值上漲了12.89億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。