據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝上市公司龍頭有：

晶方科技：

半導體封裝龍頭股。12月29日，晶方科技股票跌0.54%，截至15點，股價報27.700元，成交額3.1億元，換手率1.71%，7日內(nèi)股價上漲1.59%。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細分領域市占率領先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術，已通過國際主流車企認證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級量產(chǎn)能力的封測廠。

長電科技：

半導體封裝龍頭股。12月29日收盤消息，長電科技（600584）跌0.49%，報36.620元，成交額10.44億元。

康強電子：

半導體封裝龍頭股。12月29日消息，康強電子開盤報16.68元，截至下午三點收盤，該股跌0.6%，報16.560元。換手率1.9%，振幅跌0.6%。

華天科技：

半導體封裝龍頭股。12月29日收盤消息，華天科技截至下午3點收盤，該股報11.030元，跌0.54%，7日內(nèi)股價上漲3.08%，總市值為359.45億元。

半導體封裝概念上市公司其他的還有：

聞泰科技：近7日股價上漲1.15%，2025年股價下跌-3.88%。

三佳科技：近7個交易日，三佳科技下跌0.12%，最高價為25元，總市值下跌了475.29萬元，2025年來下跌-21.76%。

快克智能：近7個交易日，快克智能上漲17.73%，最高價為30.15元，總市值上漲了16.54億元，2025年來上漲37.41%。

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