2025年半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：

中晶科技（003026）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股，中晶科技2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.23億元，同比增長21.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2277.22萬元，同比增長166.85%。

中晶科技全資子公司中晶新材料，從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，是募投項(xiàng)目“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”的實(shí)施主體，目前募投項(xiàng)目正在加速推進(jìn)中。

中晶科技在近30日股價(jià)下跌3.8%，最高價(jià)為32.82元，最低價(jià)為32.23元。當(dāng)前市值為40.25億元，2025年股價(jià)下跌-4.83%。

TCL中環(huán)（002129）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股，2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入284.19億元，同比增長-51.95%；歸屬母公司凈利潤-98.18億元，同比增長-387.42%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-109億元，同比增長-523.35%。

近30日股價(jià)下跌23.7%，2025年股價(jià)下跌-0.57%。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股，公司2024年凈利潤-9.71億，同比上年增長率為-620.28%。

回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)下跌1.77%，最高價(jià)為22.64元，當(dāng)前市值為708.27億元。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

眾合科技（000925）：半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份（002943）：公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。