據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet行業(yè)股票龍頭有：

方邦股份（688020）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，

方邦股份從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的-9164.27萬(wàn)元，最高為2020年的1.19億元。

方邦股份在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌3.78%，最高價(jià)為73.33元，最低價(jià)為70.01元。

藍(lán)箭電子（301348）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，

從公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-46.49%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的1511.18萬(wàn)元，最高為2020年的1.84億元。

近3日藍(lán)箭電子下跌1.63%，現(xiàn)報(bào)20.42元，總市值48.46億元。

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，公司在虛擬現(xiàn)實(shí)VR/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR領(lǐng)域，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供多種高密度集成系統(tǒng)封裝技術(shù)，滿(mǎn)足系統(tǒng)集成需求，包括微型攝像頭模組、3D成像模組、各種微機(jī)電傳感器和微投影模塊，用于虛擬現(xiàn)實(shí)VR/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR頭盔、智能眼鏡等產(chǎn)品。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

晶方科技（603005）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌0.14%，最新報(bào)27.66元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。