2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司有：

1、飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，

飛凱材料公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8.8億，同比增長(zhǎng)15.42%；凈利潤(rùn)7406.44萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-13.53%；每股收益為0.13元。

在近30個(gè)交易日中，飛凱材料有16天上漲，期間整體上漲3.88%，最高價(jià)為23.79元，最低價(jià)為21.48元。和30個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了4.93億元，上漲了3.88%。

2、通富微電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，

2025年第三季度，公司總營(yíng)收70.78億，同比增長(zhǎng)17.94%；凈利潤(rùn)4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%。

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。同時(shí)，公司“國(guó)產(chǎn)CPU封裝測(cè)試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”獲評(píng)2020年度中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎(jiǎng)之成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)，成為封測(cè)領(lǐng)域唯一獲此殊榮的企業(yè)。

通富微電在近30日股價(jià)下跌0.24%，最高價(jià)為38.72元，最低價(jià)為37.2元。當(dāng)前市值為572.13億元。

3、強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，

2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.63億，同比增長(zhǎng)12.48%；毛利潤(rùn)6485.42萬(wàn)。

近30日股價(jià)上漲1.35%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念其他的還有：正業(yè)科技、華大九天、長(zhǎng)川科技、華海清科、快克智能、芯原股份、拓荊科技、概倫電子、安路科技、廣立微、精測(cè)電子、中微公司、北方華創(chuàng)、興森科技、盛美上海、芯源微、振華風(fēng)光、艾森股份、同興達(dá)、西隴科學(xué)等。

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