匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

匯成股份在營業(yè)總收入同比增長方面，從2021年到2024年，分別為28.56%、18.09%、31.78%、21.22%。

回顧近30個(gè)交易日，匯成股份股價(jià)上漲10.99%，最高價(jià)為18.38元，當(dāng)前市值為140.53億元。

沃格光電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

在營業(yè)總收入同比增長方面，沃格光電從2021年到2024年，分別為73.8%、33.12%、29.75%、22.45%。

公司TGV技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用主要涉及AI算力（2.5D/3D先進(jìn)封裝）、射頻、光通訊、系統(tǒng)級玻璃基封裝載板、Mini/MicroLED玻璃基封裝載板、微流控等。

回顧近30個(gè)交易日，沃格光電上漲17.95%，最高價(jià)為36.45元，總成交量2.87億手。

晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

公司在營業(yè)總收入同比增長方面，從2021年到2024年，分別為27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有15天上漲，期間整體上漲0.87%，最高價(jià)為28.18元，最低價(jià)為27.33元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了1.57億元，上漲了0.87%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

博威合金：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.5%，最高價(jià)為22.12元，總市值下跌了2.63億。

生益科技：在近5個(gè)交易日中，生益科技有2天上漲，期間整體上漲0.69%。和5個(gè)交易日前相比，生益科技的市值上漲了11.9億元，上漲了0.69%。

華正新材：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲7.74%，最高價(jià)為51.71元，總市值上漲了5.45億。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。