神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭。

公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，半導(dǎo)體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲10.26%，最高價為77.19元，當(dāng)前市值為125.87億元。

中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭。

回顧近30個交易日，中晶科技上漲2.71%，最高價為32.01元，總成交量5617.65萬手。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭。

滬硅產(chǎn)業(yè)在近30日股價上漲7.18%，最高價為23.5元，最低價為21.45元。當(dāng)前市值為763.79億元，2026年股價上漲3.29%。

立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭。

回顧近30個交易日，立昂微股價上漲26.09%，最高價為42.13元，當(dāng)前市值為282.85億元。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭。

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價下跌11.15%，最高價為10.45元，當(dāng)前市值為362.67億元。

半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：

天通股份：

在近3個交易日中，天通股份有2天下跌，期間整體下跌3.88%，最高價為13.57元，最低價為12.85元。和3個交易日前相比，天通股份的市值下跌了6.04億元。

江化微：

江化微在近3個交易日中有3天上漲，期間整體上漲3.98%，最高價為18.66元，最低價為17.73元。2026年股價上漲1.51%。

合盛硅業(yè)：

合盛硅業(yè)近3日股價有2天上漲，上漲6.51%，2026年股價上漲4.74%，市值為666.41億元。

大全能源：

近3日大全能源股價上漲5.13%，總市值上漲了10.51億元，當(dāng)前市值為606.45億元。2026年股價上漲2.69%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。