集成電路封裝行業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝行業(yè)龍頭股有：

晶方科技（603005）：集成電路封裝龍頭股，1月7日主力資金凈流入2428.68萬元，超大單資金凈流入582.55萬元，換手率4.61%，成交金額8.67億元。

主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測(cè)企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。

長(zhǎng)電科技（600584）：集成電路封裝龍頭股，1月7日消息，長(zhǎng)電科技1月7日主力資金凈流入1.69億元，超大單資金凈流入1.1億元，大單資金凈流入5872.63萬元，散戶資金凈流出1.67億元。

通富微電（002156）：集成電路封裝龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，1月7日主力資金凈流流出8859.01萬元，超大單資金凈流出8345.43萬元，大單資金凈流出513.58萬元，散戶資金凈流入7588.68萬元。

集成電路封裝行業(yè)股票其他的還有：

康強(qiáng)電子（002119）：公司在22年年報(bào)中披露，極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項(xiàng)目已提供給封裝用戶進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。項(xiàng)目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進(jìn)口，消除斷供風(fēng)險(xiǎn)，在項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)新增銷售額超過5000萬元。

華天科技（002185）：公司持有昆山西鈦63.85%股權(quán)。昆山西鈦主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器（光電子器件）。

興森科技（002436）：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

揚(yáng)杰科技（300373）：主營(yíng)半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片、硅片等，致力于半導(dǎo)體器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

飛凱材料（300398）：紫外固化材料；電子化學(xué)材料（包括屏幕顯示材料和半導(dǎo)體材料等）。公司主要的產(chǎn)品包括紫外固化光纖光纜涂覆材料、集成電路封裝材料、TFT混合液晶等新材料，廣泛應(yīng)用于光纖光纜制造、集成電路制造、封裝及面板制造。

士蘭微（600460）：獲“浙江省集成電路行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)”。

太極實(shí)業(yè)（600667）：控股子公司十一科技參與了12英寸集成電路工廠的設(shè)計(jì)。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。