神工股份（688233）：

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲4.69%，總市值下跌了4.46億，當(dāng)前市值為121.94億元。2026年股價下跌-4.59%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，神工股份近五年凈利潤復(fù)合增長為-19.96%，過去五年凈利潤最低為2023年的-6910.98萬元，最高為2021年的2.21億元。

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅材料純度達(dá)到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場份額已達(dá)13%-15%，廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，公司產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場認(rèn)可度較高，公司已成功進(jìn)入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，形成了一定的品牌優(yōu)勢。

中晶科技（003026）：

近30日中晶科技股價上漲4.71%，最高價為32.6元，2026年股價下跌-0.48%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，中晶科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為5.48%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3705.36萬元，最高為2024年的1953.91萬元。

TCL中環(huán)（002129）：

近30日TCL中環(huán)股價下跌4.98%，最高價為9.5元，2026年股價上漲1.13%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-109億元，最高為2022年的64.83億元。

立昂微（605358）：

回顧近30個交易日，立昂微上漲29.13%，最高價為45.07元，總成交量10.22億手。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從立昂微近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為3.01%，過去三年?duì)I收最低為2023年的26.9億元，最高為2024年的30.92億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲8.84%，最高價為24.04元，當(dāng)前市值為756.85億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭，滬硅產(chǎn)業(yè)從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為45.07%，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-12.43億元，最高為2022年的1.15億元。

半導(dǎo)體硅片股票概念其他的還有：

天通股份（600330）：

回顧近7個交易日，天通股份有3天上漲。期間整體上漲1.87%，最高價為12.85元，最低價為14.67元，總成交量10.63億手。

江化微（603078）：

近7個交易日，江化微上漲16.67%，最高價為17.73元，總市值上漲了13.77億元，上漲了16.67%。

合盛硅業(yè)（603260）：

近7日股價上漲2.24%，2026年股價上漲0.39%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。