據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封裝概念股龍頭股票有:
晶方科技:集成電路封裝龍頭,1月16日收盤(pán)最新消息,晶方科技今年來(lái)上漲7.26%,截至收盤(pán),該股漲4.62%報(bào)30.570元。
近7日晶方科技股價(jià)上漲6.38%,2026年股價(jià)上漲7.26%,最高價(jià)為30.81元,市值為199.37億元。
晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億,同比增長(zhǎng)68.4%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%;每股收益0.39元。是業(yè)界第一個(gè)提供300毫米晶圓級(jí)封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的制造商。
通富微電:集成電路封裝龍頭,1月16日收盤(pán)消息,通富微電開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)43.45元,收盤(pán)于46.860元。5日內(nèi)股價(jià)上漲10.73%,總市值為711.15億元。
近7個(gè)交易日,通富微電上漲14.7%,最高價(jià)為39.19元,總市值上漲了104.56億元,2026年來(lái)上漲15.62%。
公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億,同比增長(zhǎng)299.9%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%;每股收益0.45元。
長(zhǎng)電科技:集成電路封裝龍頭,1月16日消息,長(zhǎng)電科技今年來(lái)漲幅上漲20.73%,最新報(bào)48.390元,漲10%,成交額92.87億元。
近7個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技上漲20.56%,最高價(jià)為38.06元,總市值上漲了178.05億元,2026年來(lái)上漲20.73%。
公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億,同比增長(zhǎng)9.44%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%;每股收益0.9元。
集成電路封裝上市公司有哪些?
士蘭微:
士蘭微在近3個(gè)交易日中有2天上漲,期間整體上漲5.77%,最高價(jià)為30.86元,最低價(jià)為28.71元。2026年股價(jià)上漲6.36%。
氣派科技:
近3日股價(jià)上漲7.02%,2026年股價(jià)上漲10.93%。
大港股份:
大港股份在近3個(gè)交易日中有2天上漲,期間整體上漲7.74%,最高價(jià)為16.97元,最低價(jià)為15.35元。2026年股價(jià)上漲8.34%。
康強(qiáng)電子:
回顧近3個(gè)交易日,康強(qiáng)電子有2天上漲,期間整體上漲17.39%,最高價(jià)為18.01元,最低價(jià)為21.85元,總市值上漲了14.26億元,上漲了17.39%。
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