據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝概念股龍頭有：

藍箭電子301348：半導體先進封裝龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤1511.18萬，同比增長-74.11%，近三年復合增長為-54%；毛利率7.97%。

1月20日消息，藍箭電子今年來上漲40.54%，截至15點，該股報35.870元，漲12.06%，換手率46.83%。

匯成股份688403：半導體先進封裝龍頭，2024年，匯成股份公司實現(xiàn)凈利潤1.6億，同比增長-18.48%。

匯成股份（688403）漲1.3%，報22.670元，成交額12.23億元，換手率6.19%，振幅漲0.67%。

甬矽電子688362：半導體先進封裝龍頭，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤6632.75萬，同比增長171.02%，近五年復合增長為24.23%；毛利率17.33%。

1月20日收盤，甬矽電子(688362)出現(xiàn)異動，股價跌1.83%。截至發(fā)稿，該股報價49.670元，換手率6.67%，成交額13.7億元，流通市值為203.89億元。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

同興達002845：1月20日消息，同興達(002845)開盤報14.97元，截至15時收盤，該股跌1.06%報14.880元，換手率4.01%，成交額1.5億元。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領域。

上海新陽300236：1月20日上海新陽(300236)公布，截至下午三點收盤，上海新陽股價報85.220元，跌0.85%，市值為267.06億元，近5日內(nèi)股價上漲9.45%，成交金額17.92億元。公司的產(chǎn)品屬于重點鼓勵發(fā)展的領域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項，持續(xù)受到國家資金及有關的支持。

光力科技300480：1月20日光力科技(300480)公布，截至15時收盤，光力科技股價報20.060元，跌4.75%，市值為70.78億元，近5日內(nèi)股價上漲8.57%，成交金額3.75億元。公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技603324：1月20日收盤短訊，盛劍科技股價15時漲0.48%，報價27.410元，市值達到40.48億。公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

元成股份603388：截至1月20日下午3點收盤。子公司硅密（常州）電子設備有限公司主要從事半導體濕法槽式清洗設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導體集成電路濕法清洗設備濕法刻蝕設備、半導體先進封裝濕法設備等。

國芯科技688262：1月20日國芯科技開盤報價32.46元，收盤于34.860元，漲7.43%。當日最高價為37.3元，最低達32.4元，成交量3998.3萬手，總市值為117.13億元。目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用，作為HBM核心標的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

聯(lián)瑞新材688300：1月20日收盤消息，聯(lián)瑞新材漲1.08%，最新報68.970元，成交金額4.91億元，換手率2.96%，振幅漲1.09%。擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項目。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。