半導體硅片上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市公司龍頭有：

立昂微：半導體硅片龍頭股。

1月21日消息，立昂微最新報價42.420元，3日內(nèi)股價下跌1.02%；今年來漲幅上漲11.1%，市盈率為-108.77。

在速動比率方面，立昂微從2021年到2024年，分別為2.77%、2.8%、1.8%、1.18%。

至此，公司擁有杭州、寧波、衢州三大經(jīng)營基地，分別對應公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、杭州立昂半導體技術有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微電子(衢州)有限公司。

中晶科技：半導體硅片龍頭股。

1月21日開盤消息，中晶科技5日內(nèi)股價上漲7.17%，今年來漲幅上漲6.73%，最新報34.180元，成交額1.74億元。

在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為1.83%、1.7%、1.55%、0.83%。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股。

截止1月21日09時54分TCL中環(huán)（002129）漲1.03%，報8.830元/股，3日內(nèi)股價下跌1.61%，換手率1.81%，成交額6.45億元。

在速動比率方面，TCL中環(huán)從2021年到2024年，分別為1.04%、1.1%、1.19%、0.94%。

神工股份：半導體硅片龍頭股。

1月21日開盤消息，神工股份最新報價87.200元，3日內(nèi)股價上漲7.66%，市盈率為363.33。

公司在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為17.82%、6.98%、10.29%、10.32%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股。

1月21日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)截至14時38分，該股報23.280元，漲2.09%，3日內(nèi)股價下跌0.83%，總市值為769.41億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為1.41%、5.24%、3.13%、1.98%。

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