南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2026年半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股票，供大家參考。

1、通富微電（002156）：半導(dǎo)體封裝龍頭股。1月22日盤中消息，通富微電（002156）股價(jià)報(bào)54.910元/股，跌0.68%。7日內(nèi)股價(jià)上漲18%，今年來漲幅上漲22.49%，成交總金額127.01億元，成交量2.25億手。

華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

2、康強(qiáng)電子（002119）：半導(dǎo)體封裝龍頭股。1月22日消息，今日康強(qiáng)電子(002119)13時(shí)21分報(bào)價(jià)23.130元，跌8.24%，盤中最高價(jià)為25.1元，7日內(nèi)股價(jià)上漲21.87%，市值為86.8億元，換手率20.88%。

3、長電科技（600584）：半導(dǎo)體封裝龍頭股。1月22日，長電科技(600584)13時(shí)21分股價(jià)報(bào)49.200元，跌6.48%，市值為880.39億元，換手率10.4%，當(dāng)日成交額94.11億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：近5日聞泰科技股價(jià)上漲1.71%，總市值上漲了8.34億，當(dāng)前市值為487.16億元。2026年股價(jià)上漲3.44%。

三佳科技：近5日三佳科技股價(jià)上漲12.24%，總市值上漲了5.7億，當(dāng)前市值為45.52億元。2026年股價(jià)上漲15.54%。

快克智能：在近5個(gè)交易日中，快克智能有3天上漲，期間整體上漲2.75%。和5個(gè)交易日前相比，快克智能的市值上漲了2.59億元，上漲了2.75%。

賽騰股份：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲16.56%，最高價(jià)為55元，總市值上漲了23.54億，當(dāng)前市值為146.68億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.83%，最高價(jià)為23.84元，總市值上漲了6.28億，當(dāng)前市值為754.54億元。

聯(lián)瑞新材：回顧近5個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材有4天上漲。期間整體上漲11.76%，最高價(jià)為71.29元，最低價(jià)為60.56元，總成交量3593.13萬手。

甬矽電子：近5日甬矽電子股價(jià)上漲16.19%，總市值上漲了33億，當(dāng)前市值為199.33億元。2026年股價(jià)上漲31.19%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。