半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭有：

通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

通富微電1月22日收?qǐng)?bào)56.000元，跌0.2，換手率19.01%。

在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。

公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷強(qiáng)化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。公司與AMD密切合作，是AMD的重要封測(cè)代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，現(xiàn)已具備5nm封測(cè)技術(shù)。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

1月22日消息，長(zhǎng)電科技開盤報(bào)價(jià)54.59元，收盤于49.400元，跌6.1%。當(dāng)日最高價(jià)54.63元，最低達(dá)48.91元，總市值883.97億。

在速動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。

華天科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

1月22日收盤最新消息，華天科技7日內(nèi)股價(jià)上漲12.35%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌2.54%報(bào)13.850元。

公司在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。

晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

1月22日消息，晶方科技開盤報(bào)33元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌3.68%，報(bào)31.110元。當(dāng)前市值202.89億。

晶方科技在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。