神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭股。1月22日消息，神工股份開盤報(bào)價(jià)89.26元，收盤于91.000元。5日內(nèi)股價(jià)上漲19.35%，總市值為154.98億元。

2025年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)20.91%至1.07億元；凈利潤(rùn)為2233.16萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-1.73%，毛利潤(rùn)為5437.66萬(wàn)，毛利率50.6%。

公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭股。TCL中環(huán)（002129）10日內(nèi)股價(jià)上漲0.77%，最新報(bào)9.040元/股，漲1.58%，今年來(lái)漲幅上漲3.43%。

2025年第三季度，TCL中環(huán)營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.34%至81.74億元；凈利潤(rùn)為-15.34億，同比增長(zhǎng)48.82%，毛利潤(rùn)為-3.32億，毛利率-4.06%。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體硅片龍頭股。1月22日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)7日內(nèi)股價(jià)下跌2.8%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)22.880元，跌2.39%，總市值為756.19億元。

公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)3.79%至9.44億元；凈利潤(rùn)為-2.65億，同比增長(zhǎng)-78.99%，毛利潤(rùn)為-1.66億，毛利率-17.54%。

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