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A股砷化鎵上市公司龍頭【珍藏名單】(2026/1/22)

南方財富網(wǎng) 2026-01-22 19:38

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,砷化鎵概念股龍頭有:

云南鍺業(yè)002428:砷化鎵龍頭股,云南鍺業(yè)公司2024年實現(xiàn)凈利潤5309.56萬,同比增長661.28%。

控股子公司云南鑫耀半導體化合物半導體材料產(chǎn)品砷化鎵晶片(襯底)、磷化銦晶片(襯底)均已批量生產(chǎn),已向國內(nèi)外多家客戶供貨,砷化鎵晶片產(chǎn)能為80萬片/年(2—4英寸),磷化銦晶片產(chǎn)能為15萬片/年(2—4英寸)。

1月22日消息,云南鍺業(yè)5日內(nèi)股價上漲0.38%,該股最新報37.160元漲1.34%,成交17.55億元,換手率7.22%。

乾照光電300102:砷化鎵龍頭股,乾照光電公司2024年實現(xiàn)凈利潤9608.45萬,同比增長203.99%。

1月22日,乾照光電收盤漲4.95%,報于32.640。當日最高價為32.96元,最低達30.92元,成交量1.15億手,總市值為300.4億元。

三安光電600703:砷化鎵龍頭股,2024年,三安光電公司實現(xiàn)凈利潤2.53億,同比增長-31.02%,近五年復合增長為-29.37%;毛利率11.9%。

1月22日收盤消息,三安光電今年來漲幅上漲8.06%,截至15時收盤,該股跌1.64%,報15.640元,總市值為780.28億元,PE為312.8。

砷化鎵概念股其他的還有:

TCL中環(huán)002129:1月22日,TCL中環(huán)收盤漲1.58%,報于9.040。當日最高價為9.15元,最低達8.76元,成交量1.28億手,總市值為365.5億元。公司主營業(yè)務(wù)圍繞硅材料展開目前不涉及砷化鎵電池。

兆馳股份002429:1月22日消息,兆馳股份5日內(nèi)股價上漲10.03%,該股最新報9.670元漲4.77%,成交17.17億元,換手率3.96%。公司主要生產(chǎn)氮化鎵和砷化鎵光電器件,以照明產(chǎn)品切入,逐步向MiniLED、背光、高端照明和顯示等應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋,并布局UV、VCSEL、MicroLED等領(lǐng)域,LED封裝板塊也積極拓展包括高功率、車載、智能照明、植物照明、健康照明等細分應(yīng)用領(lǐng)域,未來將持續(xù)拓展業(yè)務(wù)范圍,不排除進入功率半導體領(lǐng)域的可能。

亞光科技300123:1月22日消息,亞光科技最新報價8.210元,3日內(nèi)股價下跌2.56%;今年來漲幅上漲0.12%,市盈率為-9.12。砷化鎵射頻芯片及元器件處于國內(nèi)同行前列,是公司當前主流產(chǎn)品,近期訂單非常多。

南大光電300346:截至1月22日下午三點收盤,南大光電(300346)報58.190元,跌4.69%,當日最高價為62.2元,換手率12.52%,PE(市盈率)為118.76,成交額48.39億元。MO源主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域,公司產(chǎn)品中,三甲基鎵和三甲基銦是最重要、用量最大的兩種MO源。

光力科技300480:光力科技(300480)漲6.21%,報22.400元,成交額12.19億元,換手率21.74%,振幅漲6.21%。公司的半導體劃片切割產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于硅基集成電路和功率半導體器件、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加工工藝中,可以切割幾乎所有的材料;另外,公司生產(chǎn)的核心零部件高精度高轉(zhuǎn)速空氣主軸的應(yīng)用范圍也非常廣泛。

聚燦光電300708:截止1月22日下午3點收盤聚燦光電(300708)跌0.99%,報10.050元/股,3日內(nèi)股價下跌1.19%,換手率6.22%,成交額4.43億元。公司在互動平臺表示,目前產(chǎn)品涉及氮化鎵的研發(fā)和生產(chǎn),外延片的技術(shù)就是研發(fā)氮化鎵材料的生長技術(shù),芯片的技術(shù)就是研發(fā)氮化鎵芯片的制作技術(shù);20年9月,擬投資35億元擴產(chǎn)Mini/MicroLED氮化鎵、砷化鎵芯片項目。

快克智能603203:1月22日消息,快克智能今年來上漲8.8%,截至下午3點收盤,該股報40.320元,跌0.71%,換手率3.47%。公司投資3000萬元,目前持有承芯半導體0.8219%股份。公司布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈,發(fā)展先進封裝設(shè)備是主要切入點,旨在實現(xiàn)從精密電子組裝到半導體封裝工藝裝備的業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴展(從芯片外到芯片里);承芯主營化合物半導體(砷化鎵、氮化鎵)第二代、第三代晶圓制造及超級代工服務(wù)和5G射頻產(chǎn)品代工工藝,以及完整的TC-SAW/BAW濾波器設(shè)計和制造,其工藝制程對高端封裝設(shè)備有切實需求,對公司布局的半導體封裝設(shè)備相關(guān)場景落地、設(shè)備迭代具有協(xié)同、促進作用。

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