據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念股龍頭股票有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭股

近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲3.32%，2026年股價(jià)上漲23.36%，最高價(jià)為54.63元，市值為888.27億元。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%；每股收益0.9元。世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

通富微電：集成電路封裝龍頭股

近7個(gè)交易日，通富微電上漲13.4%，最高價(jià)為42.75元，總市值上漲了110.03億元，上漲了13.4%。

2024年，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%；每股收益0.45元。

晶方科技：集成電路封裝龍頭股

近7日股價(jià)上漲4.26%，2026年股價(jià)上漲11.21%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

集成電路封裝上市公司有哪些？

士蘭微：

士蘭微近3日股價(jià)有2天上漲，上漲6.88%，2026年股價(jià)上漲15.53%，市值為556.63億元。

氣派科技：

回顧近3個(gè)交易日，氣派科技期間整體上漲14.57%，最高價(jià)為27.83元，總市值上漲了5.29億元。2026年股價(jià)上漲32.38%。

大港股份：

近3日大港股份下跌5.02%，現(xiàn)報(bào)17.38元，2026年股價(jià)上漲14.83%，總市值102.61億元。

康強(qiáng)電子：

在近3個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有1天上漲，期間整體上漲14.07%，最高價(jià)為27.23元，最低價(jià)為22.6元。和3個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值上漲了14.37億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。