據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念股龍頭股票有：

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：

龍頭，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年公司營(yíng)業(yè)總收入33.88億，凈利潤(rùn)為-12.43億元。

全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)規(guī)模效應(yīng)明顯，以生產(chǎn)可通用、規(guī)格參數(shù)相似的標(biāo)準(zhǔn)化主流半導(dǎo)體硅片為主。

回顧近7個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)有4天下跌。期間整體下跌5.28%，最高價(jià)為22.67元，最低價(jià)為24.48元，總成交量4.43億手。

立昂微605358：

龍頭，2024年公司營(yíng)業(yè)總收入30.92億，凈利潤(rùn)為-2.66億元。

立昂微近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.57%，最高價(jià)為42.8元，最低價(jià)為46.6元，總成交量2.93億手。2026年來上漲6.36%。

TCL中環(huán)002129：

龍頭，2024年TCL中環(huán)公司營(yíng)業(yè)總收入284.19億，凈利潤(rùn)為-109億元。

TCL中環(huán)近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.66%，最高價(jià)為8.69元，最低價(jià)為9.8元，總成交量11.03億手。2026年來上漲9.16%。

中晶科技003026：

龍頭，中晶科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入4.23億，凈利潤(rùn)為1953.91萬元。

近7日股價(jià)上漲4.53%，2026年股價(jià)上漲8.25%。

眾合科技：2月3日收盤消息，眾合科技最新報(bào)價(jià)8.440元，漲3.43%，3日內(nèi)股價(jià)下跌8.29%；今年來漲幅下跌-5.33%，市盈率為211。半導(dǎo)體為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績(jī)連續(xù)4年穩(wěn)步增長(zhǎng)，毛利率42.03%。

興森科技：2月3日收盤消息，興森科技開盤報(bào)價(jià)22.41元，收盤于23.170元，成交額19.29億元。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份：2月3日收盤消息，宇晶股份開盤報(bào)價(jià)75.78元，收盤于81.110元。7日內(nèi)股價(jià)上漲23.78%，總市值為166.65億元。公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

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