2026年半導(dǎo)體分立器件上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器件上市龍頭企業(yè)有：

華工科技（000988）：

半導(dǎo)體分立器件龍頭股，華工科技公司營業(yè)收入近3年復(fù)合增長-1.26%，凈利潤近3年復(fù)合增長16.08％，扣非凈利潤近3年復(fù)合增長11.6％。

華工科技在近30日股價下跌12.55%，最高價為85.57元，最低價為80.89元。當(dāng)前市值為743.27億元，2026年股價下跌-10.84%。

立昂微（605358）：

半導(dǎo)體分立器件龍頭股，立昂微公司2024年?duì)I收為30.92億元，凈利潤為-2.66億元，過去三年平均ROE為2.1%。

茁壯成長的半導(dǎo)體硅片+功率器件領(lǐng)先企業(yè)，主攻肖特基二極管芯片。

立昂微在近30日股價上漲14.51%，最高價為46.6元，最低價為29.72元。當(dāng)前市值為260.56億元，2026年股價上漲1.31%。

豪威集團(tuán)（603501）：

半導(dǎo)體分立器件龍頭股，豪威集團(tuán)2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入257.31億元，同比增長22.41%。

回顧近30個交易日，豪威集團(tuán)股價下跌6.68%，最高價為135.33元，當(dāng)前市值為1456.24億元。

半導(dǎo)體分立器件概念股其他的還有：

蘇州固锝（002079）：半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝測試領(lǐng)域，公司為意法半導(dǎo)體主要供應(yīng)商。

中晶科技（003026）：公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅棒和半導(dǎo)體硅片，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件芯片制造，另有部分產(chǎn)品作為高精度摻雜元素應(yīng)用于光伏單晶制備。

亞光科技（300123）：2024年7月27日回復(fù)稱，公司微波電路及組件、半導(dǎo)體分立器件、芯片等產(chǎn)品作為雷達(dá)、電子對抗、衛(wèi)星的配套組件，應(yīng)用于雷達(dá)精導(dǎo)、衛(wèi)星通信、載人航天、電子對抗等領(lǐng)域，公司有北斗相關(guān)訂單。

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