據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年半導體先進封裝龍頭股：

晶方科技603005：半導體先進封裝龍頭股，在近7個交易日中，晶方科技有4天下跌，期間整體下跌6.48%，最高價為33元，最低價為30.59元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了12.33億元。

是業(yè)界第一個提供300毫米晶圓級封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的制造商。

2月5日該股主力資金凈流出7310.38萬元，超大單資金凈流出4994.92萬元，大單資金凈流出2315.46萬元，中單資金凈流入4643.76萬元，散戶資金凈流入2666.62萬元。

甬矽電子688362：半導體先進封裝龍頭股，回顧近7個交易日，甬矽電子有5天下跌。期間整體下跌14.84%，最高價為48.68元，最低價為54.36元，總成交量1.56億手。

2月6日主力資金凈流入292.09萬元，超大單資金凈流出210.65萬元，換手率2.24%，成交金額4.01億元。

氣派科技688216：半導體先進封裝龍頭股，在近7個交易日中，氣派科技有3天上漲，期間整體上漲9.52%，最高價為33.97元，最低價為26.61元。和7個交易日前相比，氣派科技的市值上漲了3.02億元。

2月6日消息，氣派科技資金凈流入95.38萬元，超大單資金凈流出551.41萬元，換手率4.15%，成交金額1.32億元。

方邦股份688020：半導體先進封裝龍頭股，近7個交易日，方邦股份下跌5.04%，最高價為86.88元，總市值下跌了3.48億元，下跌了5.04%。

2月6日消息，資金凈流出1398.75萬元，超大單資金凈流出1798.65萬元，成交金額2.13億元。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

博威合金：近5個交易日，博威合金期間整體下跌27.9%，最高價為23.88元，最低價為23.13元，總市值下跌了47.47億。

生益科技：回顧近5個交易日，生益科技有4天下跌。期間整體下跌12.21%，最高價為75.74元，最低價為70.3元，總成交量2.23億手。

華正新材：近5個交易日股價下跌4.66%，最高價為71.64元，總市值下跌了4.37億，當前市值為93.91億元。

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