方邦股份：回顧近30個(gè)交易日，方邦股份上漲22.57%，最高價(jià)為97.1元，總成交量9033.25萬(wàn)手。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從方邦股份近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為-21.43%，過(guò)去三年凈利率最低為2024年的-24.81%，最高為2023年的-18.74%。

通富微電：近30日通富微電股價(jià)上漲23.77%，最高價(jià)為59.2元，2026年股價(jià)上漲17.9%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從近三年ROE來(lái)看，通富微電近三年ROE均值為3.49%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

英偉達(dá)封裝合作方，在物理AI芯片集成方面具有關(guān)鍵作用。

藍(lán)箭電子：近30日股價(jià)上漲27.27%，2026年股價(jià)上漲23.77%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從近五年毛利率來(lái)看，藍(lán)箭電子近五年毛利率均值為17.68%，過(guò)去五年毛利率最低為2024年的7.97%，最高為2021年的23.78%。

博威合金：

博威合金在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲3.49%，最高價(jià)為19.87元，最低價(jià)為18.61元。2026年股價(jià)下跌-10.48%。

生益科技：

近3日生益科技股價(jià)下跌0.44%，總市值下跌了207.2億元，當(dāng)前市值為1592.77億元。2026年股價(jià)下跌-11.71%。

華正新材：

在近3個(gè)交易日中，華正新材有2天上漲，期間整體上漲14.19%，最高價(jià)為78.5元，最低價(jià)為63.11元。和3個(gè)交易日前相比，華正新材的市值上漲了15.17億元。

盛劍科技：

盛劍科技近3日股價(jià)有1天下跌，下跌2.16%，2026年股價(jià)上漲2.12%，市值為38.93億元。

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