頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
頎中科技從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為1.65%，最高為2023年的3.72億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.29%，最高價(jià)為15.5元，總市值下跌了9.04億。
三佳科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為-8.77%，最高為2022年的2627.7萬元。
近5日三佳科技股價(jià)上漲0.11%，總市值上漲了475.29萬，當(dāng)前市值為43.87億元。2026年股價(jià)上漲10.29%。
截至目前晶圓封裝設(shè)備尚未產(chǎn)生銷售收入。
沃格光電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為-38.94%，最高為2023年的-454.06萬元。
近5個(gè)交易日，沃格光電期間整體下跌6.43%，最高價(jià)為40.11元，最低價(jià)為37元，總市值下跌了5.05億。
氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為32.05%，最高為2022年的-5856.27萬元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌12.26%，最高價(jià)為33.97元，總市值下跌了3.97億，當(dāng)前市值為32.34億元。
博威合金：博威合金在近30日股價(jià)下跌1.13%，最高價(jià)為23.88元，最低價(jià)為20.55元。當(dāng)前市值為186.77億元，2026年股價(jià)下跌-7.33%。
生益科技：回顧近30個(gè)交易日，生益科技股價(jià)上漲12.05%，總市值下跌了177.33億，當(dāng)前市值為1632.85億元。2026年股價(jià)下跌-8.97%。
華正新材：近30日股價(jià)上漲41.86%，2026年股價(jià)上漲33.82%。
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