據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測上市龍頭企業(yè)有：

華天科技：半導(dǎo)體封測龍頭股，2月12日消息，華天科技主力資金凈流入2.23億元，超大單資金凈流入1.66億元，散戶資金凈流出2.31億元。

2月12日收盤消息，華天科技5日內(nèi)股價下跌3.15%，今年來漲幅上漲21.23%，最新報14.270元，漲3.41%，市盈率為74.21。

CIS、存儲封測優(yōu)勢明顯，是國內(nèi)第二大封測企業(yè)。

長電科技：半導(dǎo)體封測龍頭股，2月12日消息，長電科技2月12日主力資金凈流入2.24億元，超大單資金凈流入1.15億元，大單資金凈流入1.09億元，散戶資金凈流出2.3億元。

2月12日15時，長電科技(600584)今年來上漲17.72%，最新股價報46.620元，當(dāng)日最高價為46.97元，最低達(dá)46.19元，換手率2.67%，成交額22.28億元。

晶方科技：半導(dǎo)體封測龍頭股，2月12日消息，資金凈流入457.91萬元，超大單資金凈流出849.46萬元，成交金額10.79億元。

2月12日收盤消息，晶方科技7日內(nèi)股價上漲6.7%，最新漲0.94%，報32.230元，換手率5.13%。

半導(dǎo)體封測概念股其他的還有：

滬電股份：2月12日收盤，滬電股份跌0.73%，報68.950元；5日內(nèi)股價下跌0.91%，成交額31.48億元，市值為1326.85億元。芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設(shè)期計劃為4年。

光力科技：2月12日下午三點收盤，光力科技(300480)出現(xiàn)異動，股價漲1.95%。截至發(fā)稿，該股報價28.230元，換手率13.18%，成交額9.19億元，流通市值為99.6億元。子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備：截至2月12日15時收盤，聯(lián)得裝備(300545)報30.560元，跌1.48%，當(dāng)日最高價為31.23元，換手率4.73%，PE（市盈率）為22.47，成交額1.74億元。公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對顯示驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

藍(lán)箭電子：2月6日收盤消息，藍(lán)箭電子最新報27.120元，成交量1223.67萬手，總市值為65.09億元。公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數(shù)量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

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