滬硅產(chǎn)業(yè)：

半導(dǎo)體硅片龍頭。在滬硅產(chǎn)業(yè)凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.46億元、3.25億元、1.87億元、-9.71億元。

公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用具有一定優(yōu)勢(shì)。

近7個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌15.35%，最高價(jià)為23.28元，總市值下跌了104.44億元，下跌了15.35%。

中晶科技：

半導(dǎo)體硅片龍頭。在中晶科技凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.31億元、1940.52萬(wàn)元、-3406.57萬(wàn)元、2277.22萬(wàn)元。

近7日股價(jià)下跌3.21%，2026年股價(jià)上漲6.12%。

神工股份：

半導(dǎo)體硅片龍頭。在凈利潤(rùn)方面，神工股份從2021年到2024年，分別為2.21億元、1.58億元、-6910.98萬(wàn)元、4115.07萬(wàn)元。

回顧近7個(gè)交易日，神工股份有3天下跌。期間整體下跌26.89%，最高價(jià)為97.15元，最低價(jià)為108.97元，總成交量4839.49萬(wàn)手。

立昂微：

半導(dǎo)體硅片龍頭。在凈利潤(rùn)方面，公司從2021年到2024年，分別為6億元、6.88億元、6575.25萬(wàn)元、-2.66億元。

近7日股價(jià)下跌14.19%，2026年股價(jià)上漲2.79%。

TCL中環(huán)：

半導(dǎo)體硅片龍頭。在TCL中環(huán)凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為40.3億元、68.19億元、34.16億元、-98.18億元。

近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)上漲10.27%，最高價(jià)為9.2元，總市值上漲了42.86億元，上漲了10.27%。

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