2024年第二季度，半導(dǎo)體封裝測試概念上市公司財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜中，通富微電（002156）財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)2.14億，聞泰科技（600745）和比亞迪（002594）排名第二和第三，華天科技（002185）、深科技（000021）、ST華微（600360）、太極實(shí)業(yè)（600667）、韋爾股份（603501）、康強(qiáng)電子（002119）、蘇州固锝（002079）進(jìn)入前十，財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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