消費(fèi)電子PCB上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)電子PCB相關(guān)上市公司龍頭有：

深南電路：龍頭，

截至9月26日15時(shí)，深南電路(002916)報(bào)206.550元，跌0.94%，當(dāng)日最高價(jià)為211.58元，換手率1.05%，PE（市盈率）為56.43，成交額14.53億元。

在近30個(gè)交易日中，深南電路有16天上漲，期間整體上漲25.55%，最高價(jià)為227.99元，最低價(jià)為139.82元。和30個(gè)交易日前相比，深南電路的市值上漲了351.84億元，上漲了25.55%。

南通高新區(qū)希望大道168號(hào)，經(jīng)營范圍電子元件及組件、印制電路板、化工分析儀器、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、光電子器件、計(jì)算機(jī)、家用電器的生產(chǎn)、加工、銷售；計(jì)算機(jī)軟件開發(fā)、銷售；上述產(chǎn)品的自營進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品除外)；道路普通貨物運(yùn)輸。

協(xié)和電子：龍頭，

9月26日，協(xié)和電子(605258)開盤報(bào)34.6元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲0.67%，報(bào)34.580元，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.94%，總市值為30.43億元。

近30日股價(jià)上漲6.13%，2025年股價(jià)上漲12.23%。

鵬鼎控股：龍頭，

9月26日鵬鼎控股消息，該股開盤報(bào)59.3元，截至15點(diǎn)，該股跌6.05%，報(bào)55.900元，當(dāng)日最高價(jià)為60.11元。換手率1.77%。

回顧近30個(gè)交易日，鵬鼎控股股價(jià)下跌1.79%，總市值下跌了175.01億，當(dāng)前市值為1295.79億元。2025年股價(jià)上漲34.74%。

消費(fèi)電子PCB概念股其他的還有：

天津普林：公司專注PCB行業(yè)30余年，樹立了自己良好的品牌形象與行業(yè)知名度，已成功進(jìn)入眾多全球領(lǐng)先企業(yè)的合格供應(yīng)商體系，具備PCB全流程制作、多種復(fù)合工藝制造的能力，可以承接各種復(fù)雜PCB訂單需求，并通過不斷改進(jìn)、加強(qiáng)對(duì)各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的控制，保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定、可靠。

興森科技：公司是國內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭力的指標(biāo)已處于國際先進(jìn)水平。2012年6月子公司向科技部申報(bào)2013年國家科技重大專項(xiàng)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，該項(xiàng)目中的第9項(xiàng)項(xiàng)目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

滬電股份：在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭中，公司已經(jīng)在技術(shù)、質(zhì)量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，居行業(yè)領(lǐng)先地位，連續(xù)多年入選行業(yè)研究機(jī)構(gòu)N.T.Information發(fā)布的世界PCB制造企業(yè)百強(qiáng)以及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的中國PCB百強(qiáng)企業(yè)，并被CPCA評(píng)為優(yōu)秀民族品牌企業(yè)。

中京電子：公司主營業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品為剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。

金安國紀(jì)：公司的主要產(chǎn)品是覆銅板，主要客戶是PCB工廠，不涉及鋰電池業(yè)務(wù)。

崇達(dá)技術(shù)：公司從19年9月開始小批量，10月起開始批量供應(yīng)5G基站主板產(chǎn)品，量產(chǎn)供應(yīng)的5G基站的主板，產(chǎn)品內(nèi)含多數(shù)量埋銅塊、多組背鉆、超大尺寸等技術(shù)難點(diǎn)，產(chǎn)品技術(shù)難度較大、工藝復(fù)雜；20年3月，已大批量在生產(chǎn)中興通訊5G基站主板PcB。

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