據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高端電子封裝材料相關(guān)上市公司有：

聯(lián)瑞新材：9月30日消息，聯(lián)瑞新材開盤報(bào)價(jià)60.77元，收盤于62.100元，漲3.48%。今年來(lái)漲幅下跌-3.7%，市盈率46。

總股本8597.34股，流通A股5262.19股，每股收益1.35元。

德邦科技：德邦科技9月30日收?qǐng)?bào)55.150元，漲2.41，換手率3.14%。

公司致力于為集成電路封裝提供晶圓固定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、保護(hù)及提高芯片使用可靠性的綜合性產(chǎn)品解決方案，并持續(xù)研發(fā)滿足先進(jìn)封裝工藝要求的系列產(chǎn)品，開發(fā)出集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。

壹石通：9月30日壹石通消息，該股下午三點(diǎn)收盤報(bào)26.810元，漲0.07%，換手率2.84%，成交量567.32萬(wàn)手，今年來(lái)上漲29.5%。

華軟科技：9月30日，華軟科技收盤跌9.75%，報(bào)于7.130。當(dāng)日最高價(jià)為7.6元，最低達(dá)7.12元，成交量1.61億手，總市值為57.92億元。

總股本7.78萬(wàn)股，流通A股5.71萬(wàn)股，每股收益-0.35元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。