中富電路：龍頭股，

在毛利率方面，公司從2021年到2024年，分別為17.71%、14.65%、12.09%、14.18%。

在近30個(gè)交易日中，中富電路有11天上漲，期間整體上漲11.6%，最高價(jià)為94.38元，最低價(jià)為66.55元。和30個(gè)交易日前相比，中富電路的市值上漲了17.86億元，上漲了11.6%。

4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開(kāi)拓封裝載板、先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。

正業(yè)科技：龍頭股，

2024年正業(yè)科技公司營(yíng)業(yè)總收入7.11億，同比增長(zhǎng)-6.27%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為-12.22%；凈利潤(rùn)為-2.23億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為-8.09%；凈利率為-36.21%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.71%；毛利率為24.22%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為-4.3%。

在近30個(gè)交易日中，正業(yè)科技有19天下跌，期間整體下跌13.41%，最高價(jià)為10.11元，最低價(jià)為9.53元。和30個(gè)交易日前相比，正業(yè)科技的市值下跌了4.19億元，下跌了13.41%。

公司具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

聯(lián)動(dòng)科技：龍頭股，

2025年第三季度季報(bào)顯示，聯(lián)動(dòng)科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入7695.9萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-13.06%；凈利潤(rùn)234.6萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-81.08%；每股收益為0.03元。

近30日聯(lián)動(dòng)科技股價(jià)上漲24.07%，最高價(jià)為139.89元，2025年股價(jià)上漲60.78%。

光力科技：龍頭股，

2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.72億，同比增長(zhǎng)20.96%；毛利潤(rùn)8766.65萬(wàn)。

回顧近30個(gè)交易日，光力科技股價(jià)上漲1.93%，最高價(jià)為17.97元，當(dāng)前市值為60.19億元。

2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

Chiplet概念股其他的還有：

華天科技：掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

國(guó)星光電：公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。

中京電子：公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開(kāi)展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

西隴科學(xué)：公司不涉及“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝”領(lǐng)域。

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