1月20日上午收盤消息，德邦科技最新報54.850元，漲2.39%。成交量473.13萬手，總市值為78.02億元。

所屬半導(dǎo)體封測概念共有38支個股，1月20日上漲1.13%，漲幅較大的個股是藍箭電子（13.71%）、華海誠科（9.11%）、頎中科技（7.04%）。跌幅較大的個股是滬電股份、ST智云、格爾軟件、耐科裝備、光力科技。

從營收入來看：

德邦科技公司2025年第三季度實現(xiàn)總營收4億元，同比增長24.56%； 毛利潤為1.16億元，凈利潤為2274.26萬元。

在所屬半導(dǎo)體封測概念2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，華嶺股份、晶方科技、金海通等11家是超過30%以上的企業(yè)；利揚芯片、甬矽電子、匯成股份、大港股份等4家位于20%-30%之間；頎中科技、耐科裝備、華海誠科、風華高科等7家位于10%-20%之間；三佳科技、長電科技、太極實業(yè)、聞泰科技、格爾軟件等16家均不足10%。

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