8月4日開(kāi)盤(pán)消息，金盤(pán)科技最新報(bào)42.160元，成交量3042.99萬(wàn)手，總市值為193.64億元。

資金流向數(shù)據(jù)方面，8月4日主力資金凈流流出1.3億元，超大單資金凈流出6187.13萬(wàn)元，大單資金凈流出6767.16萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入1.37億元。

近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

金盤(pán)科技（688676）主營(yíng)業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。金盤(pán)科技2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入13.43億元，同比2.9%；歸母凈利潤(rùn)1.07億元，同比13.32%；扣非凈利潤(rùn)9867.87萬(wàn)元，同比-2.56%。

在所屬北美AIDC概念2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，鼎通科技是超過(guò)30%以上的企業(yè)；精達(dá)股份、沃爾核材、英維克等4家位于20%-30%之間；杰瑞股份位于10%-20%之間；應(yīng)流股份、聯(lián)德股份、金盤(pán)科技等3家均不足10%。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。