12月22日，晶方科技開盤報(bào)27.31元，截至12時(shí)42分，報(bào)27.840元，成交額2.64億元，換手率1.46%，市值為181.56億元。

12月21日該股主力凈入-2559.55萬元，其中資金流入方面：超大單凈入2621.66萬元，大單凈入6752.56萬元，中單凈入1億元，散戶凈入1.25億元；資金流出方面：超大單凈出4137.06萬元，大單凈出7796.71萬元，中單凈出9890.22萬元，散戶凈出1億元。

近5日資金流向一覽見下表：

晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2025年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營收入3.99億元，同比35.37%；歸母凈利潤1.09億元，同比46.37%；扣非凈利潤9485.17萬元，同比44.47%。

在所屬華為封測(cè)概念2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、德邦科技、華峰測(cè)控、光力科技、長川科技等6家是超過30%以上的企業(yè)；天承科技、精智達(dá)、興森科技等3家位于20%-30%之間；聯(lián)瑞新材、華海誠科、通富微電等3家位于10%-20%之間；三佳科技、長電科技、新益昌、飛凱材料等5家均不足10%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。