據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光電封裝CPO上市龍頭企業(yè)有：

銘普光磁002902：龍頭股

在近30個(gè)交易日中，銘普光磁有16天上漲，期間整體上漲4.55%，最高價(jià)為23.97元，最低價(jià)為20.9元。和30個(gè)交易日前相比，銘普光磁的市值上漲了2.4億元，上漲了4.55%。

光迅科技002281：龍頭股

近30日股價(jià)上漲21.11%，2026年股價(jià)上漲1.88%。

硅光芯片的開發(fā)布局在參股公司武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司，公司參與研發(fā)的首款商用“100G硅光收發(fā)芯片”已經(jīng)通過了客戶測(cè)試，具備量產(chǎn)條件。

聯(lián)特科技301205：龍頭股

聯(lián)特科技在近30日股價(jià)上漲32.02%，最高價(jià)為197.88元，最低價(jià)為110.32元。當(dāng)前市值為220.45億元，2026年股價(jià)下跌-2.41%。

長芯博創(chuàng)300548：龍頭股

近30日股價(jià)上漲19.21%，2026年股價(jià)下跌-4.04%。

中際旭創(chuàng)300308：龍頭股

在近30個(gè)交易日中，中際旭創(chuàng)有17天上漲，期間整體上漲21.67%，最高價(jià)為658.8元，最低價(jià)為436.96元。和30個(gè)交易日前相比，中際旭創(chuàng)的市值上漲了1404.45億元，上漲了21.67%。

華天科技002185：公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

水晶光電002273：3D深度成像、光學(xué)元器件、增強(qiáng)顯示（AR）組件、半導(dǎo)體封裝光學(xué)元器件、微納結(jié)構(gòu)加工光學(xué)元器件等產(chǎn)品均已應(yīng)用于全球知名消費(fèi)電子、汽車電子、安防監(jiān)控、工業(yè)應(yīng)用企業(yè)的產(chǎn)品與服務(wù)中。

意華股份002897：子公司意谷光電公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)光通信光模塊產(chǎn)品。

五方光電002962：TGV玻璃通孔技術(shù)進(jìn)度第三，用于3D半導(dǎo)體封裝的TGV已送樣。

聚飛光電300303：公司專業(yè)從事SMDLED產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主營業(yè)務(wù)屬于LED封裝，已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)背光LED封裝的龍頭企業(yè)，主要產(chǎn)品按用途可分為背光LED器件和照明LED器件。背光LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦、液晶電視、車載顯示系統(tǒng)等領(lǐng)域；照明LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于室內(nèi)照明領(lǐng)域?，F(xiàn)階段公司的發(fā)展是深耕LED行業(yè)，以背光LED和照明LED為依托，拓展顯示LED、車用LED、閃光燈、Mini/Micro、IR、UV等LED新業(yè)務(wù)；在保證現(xiàn)有業(yè)務(wù)提高全球市場(chǎng)占有率的基礎(chǔ)上，同時(shí)向半導(dǎo)體封裝（分立器件封裝）、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材等。

羅博特科300757：公司擬收購斐控泰克81.18%股權(quán)，后者是全球光子及半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝與測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先設(shè)備制造商之一。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。