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A股Chiplet技術(shù)龍頭,這4只千萬不能錯過(2025/5/21)

南方財富網(wǎng) 2025-05-21 14:09

Chiplet技術(shù)什么股票受益?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,Chiplet技術(shù)龍頭股如下

1、大港股份Chiplet技術(shù)龍頭。

5月21日消息,大港股份開盤報14.18元,截至14時09分,該股跌1.26%,報14.110元。換手率1.25%,振幅跌1.12%。

大港股份2025年第一季度季報顯示,公司實現(xiàn)營收約6544.24萬元,同比增長-11.75%; 凈利潤約1630.8萬元,同比增長2.62%;基本每股收益0.03元。

公司已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

2、晶方科技:Chiplet技術(shù)龍頭。

晶方科技開盤價報27.77元,現(xiàn)跌1.15%,總市值為179.41億元;截止發(fā)稿,成交額2.77億元。

2024年第三季度季報顯示,晶方科技公司營收約2.95億元,同比增長47.31%;凈利潤約6565.38萬元,同比增長118.42%;基本每股收益0.11元。

2022年7月27日回復(fù)稱Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分,晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向。

3、長電科技:Chiplet技術(shù)龍頭。

5月21日長電科技(600584)公布,截至14時09分,長電科技股價報33.050元,跌0.9%,市值為591.4億元,近5日內(nèi)股價下跌2.67%,成交金額3.74億元。

2025年第一季度季報顯示,長電科技公司營業(yè)總收入93.35億元,同比增長36.44%; 凈利潤1.93億元,同比增長50.39%;基本每股收益0.11元。

4、正業(yè)科技:Chiplet技術(shù)龍頭。

截至5月21日,正業(yè)科技總市值21.33億元,14時09分該股跌0.51%,股價報5.810元,5日內(nèi)股價上漲2.57%,成交582.26萬手,換手率1.59%。

2025年第一季度顯示,正業(yè)科技公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.63億元,凈利潤-53.6萬元,每股收益0.03元,市盈率-9.39。

5、通富微電:Chiplet技術(shù)龍頭。

5月21日,通富微電股票跌0.9%,截至14時09分,股價報24.330元,成交額3.4億元,換手率0.92%,7日內(nèi)股價下跌6.32%。

2025年第一季度,公司營收約60.92億元,同比增長15.34%;凈利潤約1.04億元,同比增長2.94%;基本每股收益0.07元。

Chiplet技術(shù)概念股其他的還有:

光力科技:14時09分光力科技(300480)報13.230元,今日開盤報13.48元,跌2%,當(dāng)日最高價為13.48元,換手率1.26%,成交額4124.39萬元,7日內(nèi)股價下跌1.93%。2022年8月12日公司在互動平臺表示,公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域,公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割,公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

華正新材:5月21日午后消息,華正新材5日內(nèi)股價上漲0.04%,今年來漲幅上漲10.04%,最新報26.420元,成交額5747.8萬元。公司于2022年7月21日公告,公司擬出資5200萬元(占比65%)與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展CBF積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料)項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

快克智能:5月21日午后消息,快克智能5日內(nèi)股價上漲0.99%,截至14時09分,該股報23.970元,跌1.07%,總市值為59.72億元。2022年9月7日公司在互動平臺表示,Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片(Chip)通過先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個系統(tǒng)級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機(jī)用于此先進(jìn)封裝工藝。

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