在2025年A股市場中芯片封裝上市公司龍頭會是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的：
朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股。5月23日消息，朗迪集團(tuán)7日內(nèi)股價(jià)上漲0.13%，最新報(bào)15.300元，成交額3334.46萬元。
長電科技：芯片封裝龍頭股。截止15點(diǎn)，長電科技報(bào)32.630元，跌0.79%，總市值583.89億元。
世界第三、國內(nèi)第一的芯片封測龍頭，國內(nèi)首家具有核心封裝技術(shù)的廠家，為華為海思提供芯片封裝服務(wù)。
同興達(dá)：芯片封裝龍頭股。5月23日，同興達(dá)開盤報(bào)13.25元，截至15點(diǎn)收盤，報(bào)13.010元，成交額5519.46萬元，換手率1.68%，市值為42.61億元。
晶方科技：芯片封裝龍頭股。5月23日開盤消息，晶方科技今年來漲幅下跌-5.88%，最新報(bào)26.680元，成交額4.17億元。
芯片封裝上市公司其他的還有：
亨通光電：近5日亨通光電股價(jià)下跌2.76%，總市值下跌了10.11億，當(dāng)前市值為367.05億元。2025年股價(jià)下跌-15.73%。
大恒科技：在近5個(gè)交易日中，大恒科技有3天下跌，期間整體下跌3.07%。和5個(gè)交易日前相比，大恒科技的市值下跌了1.18億元，下跌了3.07%。
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