據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)華為先進(jìn)封裝題材的上市公司有：

瑞聯(lián)新材：11月25日消息，瑞聯(lián)新材11月25日主力凈流入2540.65萬(wàn)元，超大單凈流入1154.98萬(wàn)元，大單凈流入1385.67萬(wàn)元，散戶凈流出54.08萬(wàn)元。

公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)23.78%至4.95億元，毛利率48.66%，凈利率23.17%。

晶方科技：11月25日消息，晶方科技主力凈流入618.7萬(wàn)元，超大單凈流入955.03萬(wàn)元，散戶凈流出1613.45萬(wàn)元。

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元， 毛利率52.23%，凈利率27.95%。

晶方科技是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、安防設(shè)備等多領(lǐng)域。全球前五大影像傳感器廠商占據(jù)全球超過(guò)80%以上的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一，公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè)，將受益于AR及VR行業(yè)快速增長(zhǎng)。

長(zhǎng)電科技：11月25日該股主力資金凈流入582.46萬(wàn)元，超大單資金凈流入1342.47萬(wàn)元，大單資金凈流出760.01萬(wàn)元，中單資金凈流入2059.57萬(wàn)元，散戶資金凈流出2642.03萬(wàn)元。

2025年第三季度顯示，公司總營(yíng)收100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%， 凈利率4.8%，毛利率14.25%。

公司是中國(guó)半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司擁有目前體積最小，可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業(yè)中技術(shù)優(yōu)勢(shì)十分突出。

三佳科技：11月25日消息，三佳科技11月25日主力資金凈流出753.01萬(wàn)元，超大單資金凈流出760.11萬(wàn)元，大單資金凈流入7.1萬(wàn)元，散戶資金凈流入871.32萬(wàn)元。

公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.79%至8631.39萬(wàn)元，毛利率24.89%，凈利率4.6%。

2016年4月12日晚間發(fā)布定增預(yù)案，公司擬以不低于18.19元/股向公司實(shí)際控制人袁啟宏控制的國(guó)購(gòu)?fù)顿Y有限公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4233.10萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)7.7億元用于投資智能機(jī)器人等項(xiàng)目。根據(jù)方案，公司擬投入募集資金1.7億元用于智能機(jī)器人研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目0.8億元用于國(guó)購(gòu)智能機(jī)器人研究中心3.2億元用于集成電路先進(jìn)封裝用設(shè)備及模具產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

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