于11月29日在上海證券交易所上市，證券簡稱：聯(lián)蕓科技，證券代碼：688449，發(fā)行價：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市第一天表現(xiàn)：

　　以66.66元開盤，開盤溢價492.53%，50.98元收盤，漲幅353.16%，當(dāng)天換手率76.42%，最高漲幅522.31%，當(dāng)天成交均價57.98元，每中一簽獲利19865元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

　　公司的財務(wù)報告中，在2024年第三季度總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營收約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　募集的資金預(yù)計用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等，預(yù)計投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

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