下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為上交所主板華之杰、創(chuàng)業(yè)板新恒匯。

華之杰

上交所新股華之杰安排于2025年6月11日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2025年6月12日公布中簽號碼。

發(fā)行股票數(shù)量為2500萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1200萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為800萬股。

財(cái)報方面，公司2025年第一季度財(cái)報顯示總資產(chǎn)約14.4億元，凈資產(chǎn)約7.79億元，營業(yè)收入約3.37億元，凈利潤約7.79億元，基本每股收益約0.59元，稀釋每股收益約0.59元。

公司主營致力于為電動工具、消費(fèi)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品提供智能、安全、精密的關(guān)鍵功能零部件的供應(yīng)商，主要從事電動工具、消費(fèi)電子等領(lǐng)域零部件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)。

新恒匯

6月12日創(chuàng)業(yè)板新股新恒匯將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，6月13日將公布中簽號碼。

發(fā)行股票數(shù)量為5988.89萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3353.81萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1437.3萬股。

公司最近一期2025年第一季度的營收為2.41億元，凈利潤為5125.39萬元，資本公積約4.58億元，未分配利潤約5.67億元。

公司主要從事芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)。

募集的資金將投入于公司的高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為45597.01萬元、6266.12萬元。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。