新恒匯2025年6月11日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：
新恒匯發(fā)行量為5988.89萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，網(wǎng)上發(fā)行1437.3萬(wàn)股，于2025年6月11日申購(gòu)，申購(gòu)代碼301678，單一賬戶申購(gòu)上限1.4萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量500股整數(shù)倍。
本次新股的主承銷商為方正證券承銷保薦有限責(zé)任公司，采用了以余額包銷的承銷方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為6.79元。
公司主營(yíng)芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測(cè)試服務(wù)。
公司2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，新恒匯2025年第一季度總資產(chǎn)14.48億元，凈資產(chǎn)12.84億元，少數(shù)股東權(quán)益1222.39萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入2.41億元，凈利潤(rùn)5125.39萬(wàn)元，資本公積4.58億元，未分配利潤(rùn)5.67億元。
募集的資金預(yù)計(jì)用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為45597.01萬(wàn)元、6266.12萬(wàn)元。
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