據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封測材料龍頭股有：

華海誠科：龍頭，5月16日收盤消息，華海誠科3日內(nèi)股價下跌0.68%，最新報69.490元，成交額9085.92萬元。

封裝材料供應商，專注半導體封測材料。

德邦科技：龍頭，5月16日15點，德邦科技(688035)今年來上漲8.72%，最新股價報40.260元，當日最高價為41.8元，最低達39.61元，換手率5.48%，成交額1.98億元。

康強電子：龍頭，

封測材料概念股其他的還有：

華正新材：近5日華正新材股價上漲0.04%，總市值上漲了142.01萬，當前市值為37.85億元。2025年股價上漲9.61%。

方邦股份：在近5個交易日中，方邦股份有3天下跌，期間整體下跌0.06%。和5個交易日前相比，方邦股份的市值下跌了161.5萬元，下跌了0.06%。

和林微納：在近5個交易日中，和林微納有2天下跌，期間整體下跌0.79%。和5個交易日前相比，和林微納的市值下跌了4089.29萬元，下跌了0.79%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。