Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)上市公司龍頭有：

正業(yè)科技（300410）：龍頭股，從正業(yè)科技近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為-1.82億元，過去三年凈利潤最低為2024年的-2.23億元，最高為2022年的-1.01億元。

近30日股價(jià)上漲22.24%，2025年股價(jià)上漲4.27%。

大港股份（002077）：龍頭股，大港股份從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5378.57萬元，過去三年凈利潤最低為2024年的2363.03萬元，最高為2023年的8839.33萬元。

公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

回顧近30個(gè)交易日，大港股份股價(jià)上漲7.05%，總市值下跌了2.15億，當(dāng)前市值為78.99億元。2025年股價(jià)下跌-7.79%。

通富微電（002156）：龍頭股，通富微電從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為4.5億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.69億元，最高為2024年的6.78億元。

華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

近30日股價(jià)上漲3.27%，2025年股價(jià)下跌-25.48%。

晶方科技（603005）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為2.1億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2024年的2.53億元。

2022年7月27日回復(fù)稱Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分，晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲3.97%，總市值下跌了6.33億，當(dāng)前市值為174億元。2025年股價(jià)下跌-5.88%。

長電科技（600584）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，長電科技近三年凈利潤均值為21.04億元，過去三年凈利潤最低為2023年的14.71億元，最高為2022年的32.31億元。

在近30個(gè)交易日中，長電科技有13天上漲，期間整體上漲8.06%，最高價(jià)為35.02元，最低價(jià)為29.08元。和30個(gè)交易日前相比，長電科技的市值上漲了47.06億元，上漲了8.06%。

Chiplet技術(shù)股票其他的還有： 朗迪集團(tuán)、芯原股份、快克智能、寒武紀(jì)-U、光力科技、華天科技等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。