mSAP板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，mSAP板塊龍頭股有：

勝宏科技300476：mSAP龍頭股。

全球少數(shù)具備70層高多層板量產(chǎn)能力的廠商，mSAP工藝線寬/線距達8μm/8μm，已通過英偉達H100正交背板認證。

近5個交易日股價上漲1.41%，最高價為314.88元，總市值上漲了35.77億，當前市值為2541.33億元。

大族數(shù)控301200：mSAP龍頭股。

近5個交易日股價上漲7.51%，最高價為126.38元，總市值上漲了38.38億。

mSAP板塊股票其他的還有：

東山精密002384：項目采用mSAP工藝制作四層類載板產(chǎn)品。

中京電子002579：預計2024年Q2內(nèi)形成mSAP工藝量產(chǎn)能力。

光華科技002741：封裝基板的制造中，全面布局了相關的濕電子化學品，如mSAP化學鍍銅。

崇達技術002815：子公司普諾威投資4億元新建了mSAP制程生產(chǎn)線。

生益科技600183：研發(fā)投入采用埋線（ETS）工藝可以滿足精細節(jié)距的封裝需要，在改良型半加成方法（mSAP）的基礎上實現(xiàn)更精細的線路制作。

景旺電子603228：國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋RPCB、FPC和MPCB的廠商，公司專注于高端PCB的生產(chǎn)，包括5G基站高頻高速混壓板、汽車自動駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）板、毫米波雷達板、HPC高速線纜光模塊板、旗艦手機mSAP板、智能手機高階HDI板等，滿足不同行業(yè)對高性能PCB的需求。

博敏電子603936：投資新增的細密線路mSAP工藝封裝載板；擁有成熟的mSAP工藝技術。

本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。