據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，銅箔龍頭股票有：

東峰集團：2024年6月7日互動易：公司積極布局半固態(tài)/固態(tài)電池隔膜及基膜等相關電池核心材料，與各合作方緊密合作，已投入多款產(chǎn)品的開發(fā)，包括復合銅箔/鋁箔、泡沫銅、半固態(tài)電池功能膜材料、固態(tài)電池電解質(zhì)復合膜和電解質(zhì)涂布工藝等，持續(xù)擴充公司新型材料的產(chǎn)品類別與覆蓋面。

銅箔龍頭股，10月22日收盤最新消息，東峰集團5日內(nèi)股價下跌0.82%，截至15點，該股報4.900元漲4.15%。

英聯(lián)股份：

銅箔龍頭股，截至發(fā)稿，英聯(lián)股份（002846）跌0.29%，報17.540元，成交額2.29億元，換手率5.09%，振幅漲0.17%。

隆揚電子：近3日隆揚電子上漲4.1%，現(xiàn)報58.8元，2025年股價上漲73.72%，總市值180.39億元。全球僅兩家能量產(chǎn)HVLP5銅箔的企業(yè)之一，供應的高規(guī)格銅箔適配Rubin架構正交設計，是臺光電子（英偉達供應鏈企業(yè)）的核心材料供應商，間接服務英偉達RubinCPX。

德福科技：德?？萍迹?01511）3日內(nèi)股價3天上漲，上漲5.66%，最新報32.85元，2025年來上漲64.8%。依托收購盧森堡銅箔廠的技術與渠道優(yōu)勢，HVLP系列產(chǎn)品已通過英偉達GB200AI服務器認證。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。