*ST超華：龍頭股，

回顧近30個交易日。

公司目前已成功開發(fā)4.5μm、6μm及以上厚度的鋰電銅箔產(chǎn)品。

方邦股份：龍頭股，

在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為0.41元、-0.85元、-0.86元、-1.14元。

在近30個交易日中，方邦股份有16天上漲，期間整體上漲32%，最高價為93.88元，最低價為59.6元。和30個交易日前相比，方邦股份的市值上漲了23.25億元，上漲了32%。

諾德股份：龍頭股，

在營業(yè)總收入同比增長方面，公司從2021年到2024年，分別為106.32%、5.93%、-2.92%、15.44%。

回顧近30個交易日，諾德股份股價下跌8.49%，總市值下跌了5.55億，當(dāng)前市值為123.02億元。2026年股價下跌-4.95%。

寶明科技：龍頭股，

在毛利率方面，公司從2021年到2024年，分別為-5.12%、3.3%、8.79%、10.26%。

回顧近30個交易日，寶明科技股價下跌5.7%，總市值上漲了3.11億，當(dāng)前市值為87.36億元。2026年股價上漲1.35%。

銅箔概念股其他的還有：

海亮股份：年產(chǎn)15萬噸高性能銅箔項目已完成一期項目的全部樁基工程。

萬順新材：已開發(fā)出應(yīng)用于電池負(fù)極的載體銅膜樣品，已送下游電池企業(yè)驗證。

溫州宏豐：2022年8月19日公告，公司擬與控股股東陳曉、員工持股平臺溫州歐錦企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、溫州甌秀企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資設(shè)立銅箔項目子公司，浙江宏豐銅箔主要從事銅箔產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，注冊資本為3800萬元。

逸豪新材：公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設(shè)備中的關(guān)鍵電子元器件，廣泛應(yīng)用于消費電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。公司電子電路銅箔產(chǎn)品規(guī)格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，公司HDI用超薄銅箔和105μm厚銅箔等原先依賴進(jìn)口的高性能銅箔已大規(guī)模批量供貨。2020年公司電子電路銅箔產(chǎn)量在全國內(nèi)資控股企業(yè)中排名第六。公司深耕于電子電路銅箔行業(yè)，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)、五株科技、世運電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司鋁基覆銅板先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關(guān)系，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。